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- text_半導体製造装置基礎（後編）1章_CMP装置の特徴と近年の課題.pdf(6.44 MB)
- text_半導体製造装置基礎（後編）2章_パッケージング技術概要+ボンダ概論.pdf(13.01 MB)
- text_半導体製造装置基礎（後編）3章_バックグラインダ+ダイシングマシン概論.pdf(12.93 MB)
- text_半導体製造装置基礎（後編）4章_モールディング装置概論.pdf(4.77 MB)
- text_半導体製造装置基礎（後編）5章_テスタ概論.pdf(10.59 MB)
- パスワード.pdf(246.15 KB)
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半導体製造装置基礎（後編）（2025年2月14日開催）ＯＬ受講申込
半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）を概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を、各半導体製造装置メーカーより解説。
高評価の半導体製造装置基礎（前編）に対し、本講座（後編）では半導体製造プロセス後工程の製造装置メーカーが結集します。（1章CMP装置概論：前工程、2～５章：後工程）
本講座は一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。
※前編を受講されていない方でも受講いただける内容となっております。
2025年2月14日 (金)開催 半導体製造装置基礎（後編）のオンライン受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード／コンビニ決済／銀行振込を選択し受講料をお支払いください。
対面受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って［対面受講］の「半導体製造装置基礎（後編）」を選択してください。
【講 座】 半導体製造装置基礎（後編） ［オンライン受講］
【開催日】 2025年2月14日(金)10:00-16:30
【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋Zoom）
【会 場】 対面形式の会場：福岡市早良区百道浜 3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 講義室
開始10分前までにお集まりください。
昼 食：お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。
駐車場：福岡システムＬＳＩ総合開発センターの駐車場はご利用になれません。
なるべく公共交通機関をご利用下さい。
オンライン会場：Zoom （接続先はお申込完了後、上記画面に表示されます）
開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom にご参加ください。
【受講料】 税込2,200円
・対面、オンラインは同価格です。
・お申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。
【申込期限】2025年2月10日 17:00
【試験受験期限】2025年3月14日 17:00
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