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- text_半導体製造装置基礎（前編）1章_半導体産業概観とドライエッチング技術概論.pdf(10.05 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前編）2章_露光装置概論.pdf(6.45 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前編）3章_成膜装置概論.pdf(2.99 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前編）4章_洗浄装置概論.pdf(7.16 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前編）5章_電子ビーム応用計測技術概論.pdf(5.90 MB)
- パスワード.pdf(246.15 KB)
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半導体製造装置基礎（前編）（2024年10月4日開催）対面受講申込
半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）を概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を各半導体製造装置メーカーより解説。
本講座は 一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。
2024年10月4日 (金)開催 半導体製造装置基礎（前編）の対面受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード／コンビニ決済／銀行振込を選択し受講料をお支払いください。
オンライン受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って［オンライン受講］の「半導体製造装置基礎（前編）」を選択してください。
【講 座】 半導体製造装置基礎（前編） ［対面受講］
【開催日】 2024年10月4日(金)10:00-17:30
【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋Zoom）
【会 場】 対面形式の会場：福岡市早良区百道浜 3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 会議室
開始10分前までにお集まりください。
昼 食：お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。
駐車場：福岡システムＬＳＩ総合開発センターの駐車場はご利用になれません。
なるべく公共交通機関をご利用下さい。
オンライン会場：Zoom （接続先はお申込完了後、上記画面に表示されます）
開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom にご参加ください。
【受講料】 税込2,200円
・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。
【申込期限】2024年10月1日
【試験受験期限】2024年11月4日 17:00
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