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半導体実装概論（2024年8月2日開催）ＯＬ受講申込
半導体パッケージの進化、その中での微細接合技術とサブストレート技術、樹脂封止と絶縁技術の材料とプロセス、更にパッケージの信頼性として評価技術や熱特性のシュミレーション技術を解説し、最後に今後のパッケージングについてお話します。 半導体実装（後工程）の基礎知識を学びたい方、高校の物理・数学の知識を有する方が対象です。
2024年8月2日 (金)開催 半導体実装概論のオンライン受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード／コンビニ決済／銀行振込を選択し受講料をお支払いください。
対面受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って［対面受講］の「半導体実装概論」を選択してください。
【講 座】 半導体実装概論 ［オンライン受講］
【講 師】 大阪大学 F3D実装協働研究所 所長/特任教授/名誉教授 菅沼克昭 氏
【開催日】 2024年8月2日(金)10:00-17:00
【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋Zoom）
【会 場】 対面形式の会場：福岡市早良区百道浜 3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 講義室
開始10分前までにお集まりください。
昼 食：お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。
駐車場：福岡システムＬＳＩ総合開発センターの駐車場はご利用できません。
お車で来られた方は近くの駐車場を駐車料金をご負担いただきご利用いただくことになります。
なるべく公共交通機関をご利用下さい。
オンライン会場：Zoom （接続先はお申込完了後、上記画面に表示されます）
開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom にご参加ください。
【受講料】 税込33,000円
・対面、オンラインは同価格です。
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。
【申込期限】2024年7月28日 17:00
【試験受験期限】2024年9月2日 17:00
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