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半導体実装概論（2024年1月17日開催）OL受講申込
半導体パッケージの進化、その中での微細接合技術とサブストレート技術、樹脂封止と絶縁技術の材料とプロセス、更にパッケージの信頼性として評価技術や熱特性のシュミレーション技術を解説し、最後に今後のパッケージングについてお話します。
2024年1月17日（水）開催「半導体実装概論」のオンライン受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード／コンビニ決済／銀行振込を選択し受講料をお支払いください。
対面受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って［対面受講］の「半導体実装概論」を選択してください。
【講 座】 半導体実装概論 ［オンライン受講］
【開催日】 2024年1月17日（水） 10:00-17:00
【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋オンライン）
【会 場】 対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 講義室
開始10分前までにお集まりください。
昼 食：お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。
駐車場：福岡システムLSI総合開発センターの駐車場はご利用できません。
お車で来られた方は近くの駐車場を駐車料金をご負担し利用いただくことになります。
なるべく公共交通機関をご利用下さい。
オンライン会場：Zoom （接続先はお支払い完了後、上記画面に表示されます）
開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom にご参加ください。
【受講料】 税込2,200円【初回限定特別価格】
・対面、オンラインは同価格です
・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります
・講座当日、全受講者にpdfテキスト（印刷不可）配布、対面受講者には紙テキストも配布します
【申込期限】2024年1月12日(金) 17:00
【試験受験期限】2024年2月17日(土) 17:00
【テキストダウンロード期限】2024年2月17日(土) 17:00
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