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  • text_半導体製造装置基礎(前編)1章_半導体産業概観とドライエッチング技術概論.pdf(10.05 MB) 
  • text_半導体製造装置基礎(前編)2章_露光装置概論.pdf(6.45 MB) 
  • text_半導体製造装置基礎(前編)3章_成膜装置概論.pdf(2.99 MB) 
  • text_半導体製造装置基礎(前編)4章_洗浄装置概論.pdf(7.16 MB) 
  • text_半導体製造装置基礎(前編)5章_電子ビーム応用計測技術概論.pdf(5.90 MB) 
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この講座・セミナーは2024年10月01日 23時59分に販売終了しました。

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半導体製造装置基礎(前編)(2024年10月4日開催)対面受講申込

半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)を概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を各半導体製造装置メーカーより解説。
本講座は 一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)会員企業によるコラボレーション講座です。


2024年10月4日 (金)
開催 半導体製造装置基礎(前編)対面受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード/コンビニ決済/銀行振込を選択し受講料をお支払いください。

オンライン受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って[オンライン受講]の「半導体製造装置基礎(前編)」を選択してください。


講 座 半導体製造装置基礎(前編) [対面受講]

開催日 2024年10月4日(金)10:00-17:30

開催形態ハイブリッド開催(対面+Zoom)

会 場 対面形式の会場:福岡市早良区百道浜 3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 会議室

              開始10分前までにお集まりください。

              昼 食:お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。

              駐車場:福岡システムLSI総合開発センターの駐車場はご利用になれません。

                  なるべく公共交通機関をご利用下さい。

      オンライン会場:Zoom 接続先はお申込完了後、上記画面に表示されます)

              開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom にご参加ください。

受講料 税込2,200

       対面、オンラインは同価格です。

       ・申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。

       ・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。

       ・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。

       講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。

        オンライン受講は2画面(画面拡張モード:Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。

        なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。

       ・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。

申込期限】2024年10月1日 

試験受験期限2024年11月4日 17:00

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