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基礎から学ぶ半導体の品質・信頼性工学 3章2
3章 故障物理と故障解析
・半導体の故障対策
7）酸化膜破壊
8）ホットキャリア注入
9）ソフトエラー
10）エレクトロマイグレーション
11）ストレスマイグレーション
その他）ボイド／剥離
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8）ホットキャリア注入
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その他）ボイド／剥離
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