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半導体と実装基板のめっき・表面処理技術 6章2
６章 接合のための表面処理
6-3. 各種無電解めっき
6-3-1.無電解Ni/Auめっき
6-3-2.無電解Ni/Pd/Auめっき
6-3-3.置換Snめっき
6-3-4.OSP（Organic Solderability Preservative）
6-3-5.UBM (Under Bump Metallurgy)
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６章 接合のための表面処理
6-3. 各種無電解めっき
6-3-1.無電解Ni/Auめっき
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