半導体と実装基板のめっき・表面処理技術

【総動画時間】
約4時間

【受講対象・予備知識】
・半導体や基板製造、実装技術に関心のある技術者。
・化学・材料・電気の基礎知識と半導体プロセスの初級レベルの知識があると理解が深まります。

【到達目標】
・半導体実装基板で用いられる多様なめっき・表面処理技術の種類と原理、製造プロセスを理解し、用途に応じた適切な選定ができる。
・プロセス設計・材料選定・信頼性評価の観点から、実務に直結する知識と考え方を身につける。

【学習環境】
テキスト

【目次】
１章　はじめに 
　1-1.「めっき技術」の展望
　1-2.各種半導体実装基板で用いられるめっき技術

２章　いろいろな半導体実装基板と製造プロセス 
　2-1.既存の半導体実装基板
　2-2.最近登場の半導体実装基板

３章　めっきと電気化学 
　3-1.電気化学は電気学と化学の融合
　3-2.めっきに適用する電気化学手法

４章　導体形成のための銅めっき
　4-1.　導体形成のプロセスと課題
　4-2.　電解銅めっき
　4-2-1.電解銅めっき設備　
　4-2-2.電解銅めっき液
　4-2-3.添加剤，フィルドビア
　4-2-4.めっき液の管理方法
　4-3.　無電解銅めっき
　4-3-1.無電解めっきの原理
　4-3-2.前処理プロセス
　4-3-3.無電解銅めっき液
　4-3-4.フルアディティブプロセス
　4-4.　銅めっき皮膜の機械的特性

５章　電流密度分布（めっき膜厚分布） 
　5-1.電流密度分布の理論
　5-2.膜厚均一化の手法

６章　接合のための表面処理 
　6-1.　接合のための表面処理の目的
　6-2.　各種電解めっき
　6-2-1. Ni/Auめっき
　6-2-2. Sn、はんだめっき
　6-2-3. バンプめっき
　6-2-4.リードフレームのめっき　Agめっき、外装めっき、PPF
　6-3.　各種無電解めっき
　6-3-1.無電解Ni/Auめっき
　6-3-2.無電解Ni/Pd/Auめっき
　6-3-3.置換Snめっき
　6-3-4.OSP（Organic Solderability Preservative）
　6-3-5.UBM (Under Bump Metallurgy)

７章　リサイクルと持続可能性 
　7-1.金属資源のリサイクル
　7-2.持続可能性と環境課題

８章　おわりに 
　8-1.半導体　基板が無ければ　ただの石
　8-2.AIも めっきがなければ動かない

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