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半導体製造装置(基礎)
半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)の概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を、各半導体製造装置メーカーより解説。
本講座は(一社)日本半導体製造装置協会(SEAJ)会員企業によるコラボレーション講座です。
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【総動画時間】
約5時間15分
【受講対象・予備知識】
半導体関連会社の入社1、2年目の若手社員等
【到達目標】
半導体産業の中で装置メーカーの置かれている立場、必要とされる技術範囲の把握
【学習環境】
テキスト
【目次】
1章:半導体産業・技術とエッチング装置概論(講師:東京エレクトロン株式会社)
1章- 1. 半導体産業概観、技術ロードマップ&技術変化点
1. はじめに
2. 半導体産業とは?
3. 多角化・多様化する技術開発要求
4. 半導体製造装置メーカーとは?
5. まとめ
1章- 2. 半導体製造プロセスとエッチング技術紹介・解説
1. 継続する微細化シナリオを牽引する半導体プロセス
2. エッチング装置とは?
3. 多岐にわたる製造装置・プロセスへの要求(微細化・環境)
4. まとめ
2章:露光装置概論(講師:キヤノン株式会社)
1. 露光装置とは
2. 半導体素子の微細化と露光装置に求められる性能
3. 微細化に伴うパターニング技術の発展
4. 最先端のパターニング技術
3章:成膜装置概論(講師:日本エー・エス・エム株式会社)
1. 成膜技術トレンド
2. 成膜装置概要
3. プロセス技術紹介・解説
4. まとめ
4章:洗浄装置概論(講師:株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ)
1. なぜ半導体洗浄が必要か
2. どのように半導体洗浄を行うのか
3. 洗浄技術のトレンド
4. まとめ
5章:電子ビーム応用計測技術概論(講師:株式会社日立ハイテク)
5章- 1. 電子ビーム応用計測技術概論 (1)
1. 会社ならびに自己紹介など
2. SEMの概要;電子による相互作用について
3. CD-SEM装置の概要
4. SEMに関する新たな技術の紹介
5. まとめ
5章- 2. 電子ビーム応用計測技術概論 (2)
1. FIBの原理
2. TEM試料作製への応用
3. 3D構造解析への応用
4. まとめ
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- text_半導体製造装置(基礎)1章_半導体産業概観とドライエッチング技術概論.pdf(9.23 MB)
- text_半導体製造装置(基礎)2章_露光装置概論.pdf(6.76 MB)
- text_半導体製造装置(基礎)3章_成膜装置概論.pdf(2.19 MB)
- text_半導体製造装置(基礎)4章_洗浄装置概論.pdf(7.49 MB)
- text_半導体製造装置(基礎)5章_電子ビーム応用計測技術概論.pdf(5.86 MB)
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