半導体製造装置（基礎）

半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）の概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を、各半導体製造装置メーカーより解説。
本講座は（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。

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【総動画時間】
約5時間15分

【受講対象・予備知識】
半導体関連会社の入社１、2年目の若手社員等

【到達目標】
半導体産業の中で装置メーカーの置かれている立場、必要とされる技術範囲の把握

【学習環境】
テキスト

【目次】
１章：半導体産業・技術とエッチング装置概論（講師：東京エレクトロン株式会社）
　１章- 1. 半導体産業概観、技術ロードマップ＆技術変化点
　　　　　1. はじめに
　　　　　2. 半導体産業とは？
　　　　　3. 多角化・多様化する技術開発要求
　　　　　4. 半導体製造装置メーカーとは？
　　　　　5. まとめ
　1章- 2. 半導体製造プロセスとエッチング技術紹介・解説
　　　　　1. 継続する微細化シナリオを牽引する半導体プロセス
　　　　　2. エッチング装置とは？
　　　　　3. 多岐にわたる製造装置・プロセスへの要求（微細化・環境）
　　　　　4. まとめ

２章：露光装置概論（講師：キヤノン株式会社）
　　1. 露光装置とは
　　2. 半導体素子の微細化と露光装置に求められる性能
　　3. 微細化に伴うパターニング技術の発展
　　4. 最先端のパターニング技術

３章：成膜装置概論（講師：日本エー・エス・エム株式会社）
　　1. 成膜技術トレンド
　　2. 成膜装置概要
　　3. プロセス技術紹介・解説
　　4. まとめ

４章：洗浄装置概論（講師：株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ）
　　1. なぜ半導体洗浄が必要か
　　2. どのように半導体洗浄を行うのか
　　3. 洗浄技術のトレンド
　　4. まとめ

５章：電子ビーム応用計測技術概論（講師：株式会社日立ハイテク）
　５章- 1. 電子ビーム応用計測技術概論 (1)
　　　　　1. 会社ならびに自己紹介など
　　　　　2. SEMの概要；電子による相互作用について
　　　　　3. CD-SEM装置の概要
　　　　　4. SEMに関する新たな技術の紹介
　　　　　5. まとめ
　5章- 2. 電子ビーム応用計測技術概論 (2)
　　　　　1. FIBの原理
　　　　　2. TEM試料作製への応用
　　　　　3. 3D構造解析への応用
　　　　　4. まとめ

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