半導体実装概論

パッケージ形態の変遷、後工程の製造工程と用いられる装置、樹脂封止材料、熱設計のシミュレーション技術、更に最新トレンドなどの解説

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【総動画時間】
約4時間

【受講対象・予備知識】
・半導体実装（後工程）の基礎知識を学びたい方。
・高校の物理・数学の知識を有する方。

【到達目標】
ファンアウトとチップレットの構造、微細接合技術、サブストレートの技術的ポイント、樹脂封止、パワー半導体の実装課題、パッケージの信頼性を理解し、先端半導体とWBGパワー半導体のパッケージ技術に関する基礎知識を獲得する。

【学習環境】
・テキスト


【目次】
第１章　先端半導体パッケージの進化
　１．シングルSiから２次元配置へ
　２．ファンアウトとチップレット

第２章　微細接合技術
　１．接合技術比較
　２．Cu接合とハイブリッドボンディング
　３．次世代の接合と再配線

第３章　サブストレート
　１．ビルトアップ技術
　２．マイクロビア形成と微細化
　３．有機材料の進化

第４章　樹脂封止・絶縁技術
　１．NCP
　２．封止材料とプロセス

第５章　パワー半導体
　１．SiからWBGへ
　２．ディスクリートとモジュール

第６章　パッケージ信頼性
　１.  信頼性評価技術
　２.  熱特性とシミュレーション

第７章　まとめ
　１.  パッケージングの今後
　２.  世界の研究


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