半導体製造装置基礎（後工程）

【受講料】3,300円（税込）

半導体デバイス製造に携わる後工程エンジニア（アセンブリ・パッケージ・テスト）を対象に、主要な後工程の製造装置について基礎から学びます。各半導体後工程の製造装置メーカーの専門家が、各工程で求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、材料・プロセス）の概要を紹介するとともに、装置および実装・パッケージング・テスト技術の詳細を解説します。

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【総動画時間】
約3時間40分

【受講対象・予備知識】
半導体関連会社の入社１、2年目の若手社員等

【到達目標】
半導体産業の中で装置メーカーの置かれている立場、必要とされる技術範囲の把握

【学習環境】
テキスト

【目次】
１章：パッケージング技術概要 ボンダ概論（講師：ヤマハロボティクスホールディングス株式会社）
　1. 後工程/パッケージング技術トレンド概要
　2. ボンディング技術トレンド
　3. ボンディング装置技術紹介

２章：バックグラインダ ダイシングマシン概論（講師：株式会社東京精密）
　2章-1. バックグラインダ概論
　　1. 半導体工程に於けるバックグラインドの役割
　　2. バックグラインダとは？
　　3. 薄化のための加工技術
　　4. 最新技術と今後の動向
　2章-2. ダイシングマシン概論
　　1. 半導体工程 後工程に於けるダイシングの役割
　　2. ダイシング技術とは？
　　3. ダイシング技術について（ブレード・レーザ加工技術）
　　4. 今後の展望

３章：モールディング装置概論 ～　樹脂封止技術の基礎知識・技術トレンド　～（講師：TOWA株式会社）
　1. はじめに
　2. モールディング装置技術紹介・解説
　3. 樹脂封止技術のトレンド

４章：テスタ概論（講師：株式会社アドバンテスト）
　1. はじめに
　2. テスト
　3. 品質の作り込み：テストはより前の工程へ
　4. 信頼性の保持：テストはより後の工程へも
　5. まとめ

※すべての動画視聴後にアンケートが表示されますので、回答へのご協力をお願いいたします。
　アンケートは以下からでもご回答いただけます。