本編を視聴するには、セットの視聴条件をご確認ください
半導体後工程の基礎 2章
２章 後工程全体の流れ
０．後工程で⾏うこと
１．良品検査
２．チップ形状への切り出し
３．リードフレームへの接着
４．⾦属線で繋ぐ(ワイヤボンディング)
５．樹脂で封止
６．余分なフレームの除去
７．後工程の流れのまとめ
本編を視聴するには、セットの視聴条件をご確認ください
２章 後工程全体の流れ
０．後工程で⾏うこと
１．良品検査
２．チップ形状への切り出し
３．リードフレームへの接着
４．⾦属線で繋ぐ(ワイヤボンディング)
５．樹脂で封止
６．余分なフレームの除去
７．後工程の流れのまとめ
コメント
ログイン、もしくは会員登録いただくと、コメントできます。