本編を視聴するには、セットの視聴条件をご確認ください

この動画を視聴するには

前の動画
次の動画

半導体後工程の基礎　3章2

３章　後工程プロセスの詳細（動画により理解を深めます）
４．ダイボンディング　【動画】
５．ワイヤボンディング　【動画】
６．モールディング(樹脂封止) 　【動画】
７．マーキング　【動画】
８．ボールアタッチ　【動画】
９．パッケージダイシング　【動画】
１０．ピックアップ　【動画】

関連動画

セット：半導体後工程の基礎

一覧へ

コメント

ログイン、もしくは会員登録いただくと、コメントできます。

新規登録 ログイン
もっとみる