半導体製造装置基礎（前工程）（2025年10月24日開催）対面受講申込

■本日のスケジュール（多少前後する場合がございます。ご了承ください）

09:00〜　第1章：半導体産業・技術とエッチング装置概論（東京エレクトロン様）

11:00〜　第2章：露光装置概論（キヤノン様）

12:00〜13:00　　昼休憩

13:00〜　第3章：成膜装置概論（日本ASM様）

14:00〜　第4章：CMP装置概論（荏原製作所様）

15:00〜　第5章：洗浄装置概論（SCREEN様）

16:00〜　第6章：電子ビーム応用計測技術概論（日立ハイテク様）

17:00〜　Q＆A

17:30　　終了予定

半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）の概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を、各半導体製造装置メーカーより解説します。
本講座は（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。

2025年10月24日 (金)開催　半導体製造装置基礎（前工程）の対面受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード／コンビニ決済／銀行振込を選択し受講料をお支払いください。

オンライン受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って［オンライン受講］の「半導体製造装置基礎（前工程）」を選択してください。

【講　師】　一般社団法人 日本半導体製造装置協会（SEAJ）講師
【講　座】　半導体製造装置基礎（前工程） ［対面受講］

【開催日】　2025年10月24日(金)9:00-17:30

【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋Zoom）

【会　場】　対面形式の会場：福岡市早良区百道浜 3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 講義室

　　　　　　　　　　　　　　開始10分前までにお集まりください。

　　　　　　　　　　　　　　昼　食：お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。

　　　　　　　　　　　　　　駐車場：福岡システムＬＳＩ総合開発センターの駐車場はご利用になれません。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　なるべく公共交通機関をご利用下さい。

　　　　　　オンライン会場：Zoom （接続先はお申込完了後、上記画面に表示されます）

　　　　　　　　　　　　　　開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom にご参加ください。

【受講料】　税込5,500円

　　　　　　　・対面、オンラインは同価格です。

　　　　　　　・お申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。

　　　　　　　・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。

　　　　　　　・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。

　　　　　　　・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。

　　　　　　　　オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。

　　　　　　　　なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。

　　　　　　　・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。

【申込期限】2025年10月21日 17:00

【試験受験期限】2025年11月24日 17:00

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