講座・セミナーのお申し込み画面です
販売開始
販売終了
配信開始
配信終了
この講座・セミナーに申し込むには
購入確認画面に進む(クレジットカード) 購入確認画面に進む(コンビニ決済) 購入確認画面に進む(銀行振込)※銀行振込のみ複数の講座の一括購入が可能です。
この講座・セミナーは2026年02月12日 17時00分に販売終了予定です。
購入済の方は、ログインすると視聴できますカテゴリ
半導体製造装置基礎（後工程）（2026年2月17日開催）オンライン受講申込
半導体デバイス製造に携わる後工程エンジニア（アセンブリ・パッケージ・テスト）を対象に、主要な後工程の製造装置について基礎から学びます。
各半導体後工程の製造装置メーカーの専門家が、各工程で求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、材料・プロセス）の概要を紹介するとともに、装置および実装・パッケージング・テスト技術の詳細を解説します。
本講座は（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。
※前工程を受講されていない方でも受講いただける内容となっております。
2026年2月17日 (火)開催 半導体製造装置基礎（後工程）のオンライン受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード／コンビニ決済／銀行振込を選択し受講料をお支払いください。
対面受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って［対面受講］の「半導体製造装置基礎（後工程）」を選択してください。
【講 師】 一般社団法人 日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業
【講 座】 半導体製造装置基礎（後工程） ［オンライン受講］
【開催日】 2026年2月17日(火)13:00-16:30
【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋Zoom）
【会 場】 対面形式の会場：福岡市早良区百道浜 3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 講義室
開始10分前までにお集まりください。
昼 食：お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。
駐車場：福岡システムＬＳＩ総合開発センターの駐車場はご利用になれません。
なるべく公共交通機関をご利用下さい。
オンライン会場：Zoom Webinars （接続先はお申込完了後、上記画面に表示されます）
開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom Webinars にご参加ください。
【受講料】 税込3,300円
・対面、オンラインは同価格です。
・お申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。
【申込期限】2026年2月12日 17:00
【試験受験期限】2026年3月17日 17:00
コメント
ログイン、もしくは会員登録いただくと、コメントできます。