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- text_半導体製造装置基礎(前工程)1章_半導体産業・技術とエッチング装置概論.pdf(19.65 MB)
- text_半導体製造装置基礎(前工程)2章_露光装置概論.pdf(6.62 MB)
- text_半導体製造装置基礎(前工程)3章_成膜装置基礎.pdf(2.98 MB)
- text_半導体製造装置基礎(前工程)4章_CMP装置の特徴と近年の課題.pdf(6.39 MB)
- text_半導体製造装置基礎(前工程)5章_洗浄装置概論.pdf(11.14 MB)
- text_半導体製造装置基礎(前工程)6章_電子ビーム応用計測技術概論.pdf(7.53 MB)
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カテゴリ
半導体製造装置基礎(前工程)(2025年10月24日開催)オンライン受講申込
■本日のスケジュール(多少前後する場合がございます。ご了承ください)
09:00〜 第1章:半導体産業・技術とエッチング装置概論(東京エレクトロン様)
11:00〜 第2章:露光装置概論(キヤノン様)
12:00〜13:00 昼休憩
13:00〜 第3章:成膜装置概論(日本ASM様)
14:00〜 第4章:CMP装置概論(荏原製作所様)
15:00〜 第5章:洗浄装置概論(SCREEN様)
16:00〜 第6章:電子ビーム応用計測技術概論(日立ハイテク様)
17:00〜 Q&A
17:30 終了予定
半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニア向けに、装置開発・量産視点で市場環境・産業構造のレクチャー、求められる技術要素(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)の概略説明。加えて装置・プロセス技術詳細を、各半導体製造装置メーカーより解説します。
本講座は(一社)日本半導体製造装置協会(SEAJ)会員企業によるコラボレーション講座です。
2025年10月24日 (金)開催 半導体製造装置基礎(前工程)のオンライン受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード/コンビニ決済/銀行振込を選択し受講料をお支払いください。
対面受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って[対面受講]の「半導体製造装置基礎(前工程)」を選択してください。
【講 師】 一般社団法人 日本半導体製造装置協会(SEAJ)講師
【講 座】 半導体製造装置基礎(前工程) [オンライン受講]
【開催日】 2025年10月24日(金)9:00-17:30
【開催形態】ハイブリッド開催(対面+Zoom)
【会 場】 対面形式の会場:福岡市早良区百道浜 3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 講義室
開始10分前までにお集まりください。
昼 食:お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。
駐車場:福岡システムLSI総合開発センターの駐車場はご利用になれません。
なるべく公共交通機関をご利用下さい。
オンライン会場:Zoom (接続先はお申込完了後、上記画面に表示されます)
開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom にご参加ください。
【受講料】 税込5,500円
・対面、オンラインは同価格です。
・お申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
オンライン受講は2画面(画面拡張モード:Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
なおテキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。
【申込期限】2025年10月21日 17:00
【試験受験期限】2025年11月24日 17:00
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