講座・セミナーのお申し込み画面です
販売開始
販売終了
配信開始
配信終了
視聴済
関連ファイルダウンロード
※関連ファイルは動画視聴可能になるとダウンロードできます
- text_半導体後工程の基礎.pdf(8.53 MB)
- パスワード.pdf(246.15 KB)
- 体験見学会チラシ_20260220.pdf(212.37 KB)
- 1-4_月公開講座のご案内.pdf(753.28 KB)
カテゴリ
半導体後工程の基礎（2026年1月26日開催）対面受講申込
定員に達したため、対面受講の申込みは終了しました。
※オンライン受講はお申込みいただけます。
半導体製品が完成するまでの「後工程」について、前工程との違いから検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説します。工程の役割を図や映像で学ぶことで、各工程の意味やパッケージの多様性が理解できます。先端パッケージ動向にも触れる、後工程理解の入門講座です。
半導体業界の新入社員・若手技術者は元より、後工程を把握したい初学者におすすめする講座です。
本講座の受講者を対象に、「福岡超集積半導体ソリューションセンター」で無料の体験見学会を開催します。詳細は「本講座のチラシ」をご確認ください。
2026年1月26日 (月)開催 半導体後工程の基礎の対面受講をご希望の方は、以下の内容をご確認後、上記のクレジットカード／コンビニ決済／銀行振込を選択し受講料をお支払いください。
オンライン受講をご希望の方は、「講座・セミナー等 申込」に戻って［オンライン受講］の「半導体後工程の基礎」を選択してください。
【講 師】 九州大学 大学院システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門 准教授 木野 久志 氏
【講 座】 半導体後工程の基礎 ［対面受講］
【開催日】 2026年1月26日(月)13:00-17:00
【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋Zoom）
【会 場】 対面形式の会場：福岡市早良区百道浜 3-8-33 福岡システムLSI総合開発センター2階 講義室
開始10分前までにお集まりください。
昼 食：お弁当を持参いただくか、近くのTNC放送会館等の飲食店をご利用いただけます。
駐車場：福岡システムＬＳＩ総合開発センターの駐車場はご利用になれません。
なるべく公共交通機関をご利用下さい。
オンライン会場：Zoom （接続先はお申込完了後、上記画面に表示されます）
開始5分前になりましたら、上記画面よりZoom にご参加ください。
【受講料】 税込3,300円
・対面、オンラインは同価格です。
・お申込みには、「ふくおかIST e-learning」 への会員登録が必要です。
・お支払い後、当日の参加有無にかかわらず返金はいたしません。
・福岡県内中小企業の方には、受講料に対する補助制度があります。
・講座当日、全受講者にpdfテキスト配布(コピー、印刷不可。コメント追記可)、対面受講者には紙テキストも配布します。
オンライン受講は2画面(画面拡張モード：Zoom画面とpdfテキスト画面)を推奨します。
なお、テキストの無断転載・複製等は禁止しています。
・特段の事情が発生した場合、やむを得ず中止又は延期する場合がございます。
【申込期限】2026年1月21日 17:00
【試験受験期限】2026年2月26日 17:00
※この事業は、国の「物価高騰対応重点支援地方創生臨時交付金」を活用しています
コメント
ログイン、もしくは会員登録いただくと、コメントできます。