半導体製造装置基礎（前工程）　講座紹介

半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニアを対象に、主要な前工程の製造装置について基礎から学びます。装置開発から量産に至るまでの視点で、市場環境や産業構造を解説し、各半導体前工程の製造装置メーカーの専門家が、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）の概要を紹介するとともに、装置およびプロセス技術の詳細を解説します。
本講座は（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。

※本講座は、従来の「半導体製造装置（基礎）」を前工程向けに新たに荏原製作所（CMP）の内容を加えて再構成しています。

“本編はこちら”

【総動画時間】　
約6時間20分

【受講対象・予備知識】
半導体関連会社の入社１、2年目の若手社員等

【到達目標】
半導体産業の中で装置メーカーの置かれている立場、必要とされる技術範囲の把握

【学習環境】
テキスト

【目次】

１章：半導体産業・技術とエッチング装置概論（講師：東京エレクトロン株式会社）
　１章- 1. 半導体産業概観、技術ロードマップ＆技術変化点
　　1. はじめに
　　2. 半導体産業とは？
　　3. 多角化・多様化する技術開発要求
　　4. 半導体製造装置メーカーとは？
　　5. まとめ
　1章- 2. 半導体製造プロセスとエッチング技術紹介・解説
　　1. 継続する微細化シナリオを牽引する半導体プロセス
　　2. エッチング装置とは？
　　3. 多岐にわたる製造装置・プロセスへの要求（微細化・環境）
　　4. まとめ

２章：露光装置概論（講師：キヤノン株式会社）
　1. 露光装置とは
　2. 半導体素子の微細化と露光装置に求められる性能
　3. 微細化に伴うパターニング技術の発展
　4. 最先端のパターニング技術

３章：成膜装置概論（講師：日本エー・エス・エム株式会社）
　1. 成膜技術トレンド
　2. 成膜装置概要
　3. プロセス技術紹介・解説
　4. まとめ

４章：CMP装置の特徴と近年の課題（講師：株式会社荏原製作所）
　1. はじめに: 半導体及びCMP market, 荏原のCMP事業沿革
　2. CMPの基礎
　3. CMPの研磨Head技術
　4. CMPのEndpointとMonitor技術
　5. CMPの洗浄と乾燥技術
　6. CMPの近年の課題

５章：洗浄装置概論（講師：株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ）
　1. なぜ半導体洗浄が必要か
　2. どのように半導体洗浄を行うのか
　3. 洗浄技術のトレンド
　4. まとめ

６章：電子ビーム応用計測技術概論（講師：株式会社日立ハイテク）
　６章- 1. 電子ビーム応用計測技術概論 (1)
　　1. 会社ならびに自己紹介など
　　2. SEMの概要；電子による相互作用について
　　3. CD-SEM装置の概要
　　4. SEMに関する新たな技術の紹介
　　5. まとめ
　６章- 2. 電子ビーム応用計測技術概論 (2)
　　1. FIBの原理
　　2. TEM試料作製への応用
　　3. 3D構造解析への応用
　　4. まとめ

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