半導体製造装置基礎（前工程）
【受講料】5,500円（税込）半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニアを対象に、主要な前工程の製造装置について基礎から学びます。装置開発から量産に至るまでの視点で、市場環境や産業構造を解説し、各半導体前工程の製造装置メーカーの専門家が、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）の概要を紹介するとともに、装置およびプロセス技術の詳細を解説します。
※本講座は、従来の「半導体製造装置（基礎）」を前工程向けに新たに荏原製作所（CMP）の内容を加えて再構成しています。
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【総動画時間】
約6時間20分
【受講対象・予備知識】
半導体関連会社の入社１、2年目の若手社員等
【到達目標】
半導体産業の中で装置メーカーの置かれている立場、必要とされる技術範囲の把握
【学習環境】
テキスト
【目次】
１章：半導体産業・技術とエッチング装置概論（講師：東京エレクトロン株式会社）
１章- 1. 半導体産業概観、技術ロードマップ＆技術変化点
1. はじめに
2. 半導体産業とは？
3. 多角化・多様化する技術開発要求
4. 半導体製造装置メーカーとは？
5. まとめ
1章- 2. 半導体製造プロセスとエッチング技術紹介・解説
1. 継続する微細化シナリオを牽引する半導体プロセス
2. エッチング装置とは？
3. 多岐にわたる製造装置・プロセスへの要求（微細化・環境）
4. まとめ
２章：露光装置概論（講師：キヤノン株式会社）
1. 露光装置とは
2. 半導体素子の微細化と露光装置に求められる性能
3. 微細化に伴うパターニング技術の発展
4. 最先端のパターニング技術
３章：成膜装置概論（講師：日本エー・エス・エム株式会社）
1. 成膜技術トレンド
2. 成膜装置概要
3. プロセス技術紹介・解説
4. まとめ
４章：CMP装置の特徴と近年の課題（講師：株式会社荏原製作所）
1. はじめに: 半導体及びCMP market, 荏原のCMP事業沿革
2. CMPの基礎
3. CMPの研磨Head技術
4. CMPのEndpointとMonitor技術
5. CMPの洗浄と乾燥技術
6. CMPの近年の課題
５章：洗浄装置概論（講師：株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ）
1. なぜ半導体洗浄が必要か
2. どのように半導体洗浄を行うのか
3. 洗浄技術のトレンド
4. まとめ
６章：電子ビーム応用計測技術概論（講師：株式会社日立ハイテク）
６章- 1. 電子ビーム応用計測技術概論 (1)
1. 会社ならびに自己紹介など
2. SEMの概要；電子による相互作用について
3. CD-SEM装置の概要
4. SEMに関する新たな技術の紹介
5. まとめ
６章- 2. 電子ビーム応用計測技術概論 (2)
1. FIBの原理
2. TEM試料作製への応用
3. 3D構造解析への応用
4. まとめ
※すべての動画視聴後にアンケートが表示されますので、回答へのご協力をお願いいたします。
アンケートは以下からでもご回答いただけます。
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- text_半導体製造装置基礎（前工程）1章_半導体産業概観とドライエッチング技術概論.pdf(9.24 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前工程）2章_露光装置概論.pdf(6.75 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前工程）3章_成膜装置概論.pdf(2.31 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前工程）4章_CMP装置の特徴と近年の課題.pdf(6.41 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前工程）5章_洗浄装置概論.pdf(7.49 MB)
- text_半導体製造装置基礎（前工程）6章_電子ビーム応用計測技術概論.pdf(5.92 MB)
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