半導体後工程の基礎

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【総動画時間】
約4時間

【受講対象・予備知識】
・半導体業界に入ったばかりの新入社員・若手技術者。
・後工程の全体像を把握したい営業・企画・管理部門の方。
・製造装置メーカー・部品メーカーなどで後工程に関わる初学者。

【到達目標】
・半導体後工程の全体像（ダイソート～梱包）を、工程の順序と役割の関係が理解できる。
・各工程で使用される材料・装置・作業内容をイメージできる。
・多様なパッケージが必要となる理由と、その基本的な選定基準を説明できる。
・近年のパッケージ技術（2.5D/3D）や業界動向の背景に触れ、さらに微細再配線工程については、動画による疑似的な製造体験を通じて理解ができる。

【学習環境】
テキスト

【目次】
１章　はじめに
１．「半導体」のイメージ
２．半導体製品の例
３．製品ができるまで
４．後工程の必要性
５．後工程（パッケージ）の種類
６．半導体パッケージの技術進化
７．アプリケーションに合わせた選択

２章　後工程全体の流れ
０．後工程で⾏うこと
１．良品検査
２．チップ形状への切り出し
３．リードフレームへの接着
４．⾦属線で繋ぐ(ワイヤボンディング)
５．樹脂で封止
６．余分なフレームの除去
７．後工程の流れのまとめ

３章　後工程プロセスの詳細（動画により理解を深めます）
０． 実装工程で⾏うこと
１．ダイソート
２．バックグラインド(裏面研削)
３．ダイシング　【動画】
４．ダイボンディング　【動画】
５．ワイヤボンディング　【動画】
６．モールディング(樹脂封止) 　【動画】
７．マーキング　【動画】
８．ボールアタッチ　【動画】
９．パッケージダイシング　【動画】
１０．ピックアップ　【動画】

４章　後工程パッケージの最新動向（動画により理解を深めます）
１．後工程技術の進展
２．前工程側の課題
３．先端後工程技術による解決案
４．インターポーザの種類
５．Siインターポーザの作成例
６．SiインターポーザへのRDL形成工程　【動画】
７．先端実装技術

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